화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
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해외공사보험
해외공사계약 체결후 그 공사에 필요한 물품의 수출이 불가능하게 되거나 공사대금을 받을 수 ...
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후판[厚板]
두께 6㎜ 이상의 두꺼운 철판을 말한다. 선박용이나 건설용 철강재로 주로 쓰인다. 대부분 ...
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항공운송장[air way bill, AWB]
항공운송장은 화물이 항공운송을 위하여 수취되었음을 증명하는 서류를 말하며 항공화물 수탁서(...
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해외직접투자 유입성과지수[FDI Inward Performance Index]
한 국가의 국내총생산(GDP)이 전세계 GDP에서 차지하는 비율을고려했을 때 전세계 FDI...