-
반도체 패키지용 PCB
일반적으로 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩은 일종의 포장 작업을 한다. 외부의 물리적인 충격으...
-
빌딩정보모델링[building information modelling, BIM]
CAD를 이용해서 3차원으로 건축물을 설계하는 프로그램을 말한다. 설계부터 시공ㆍ유지ㆍ관리...
-
법원 연계형 조정
법원에 접수된 소송사건을 첫 변론(준비)기일 전에 조정절차에 회부해 외부 전문조정기관으로 ...
-
비화석가치거래시장
태양광, 해상풍력 등 신재생에너지와 원전, 수소발전과 같이 생산 과정에서 이산화탄소를 배출...