본딩 와이어
[bonding wire]칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire).
반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다.
금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.
2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.
-
불확실성의 함정[uncertainty trap]
경제 주체들이 미래에 대해 느끼는 불확실성이 증대돼 예측 기관들의 전망이 또 다른 전망을 ...
-
부문별 경기대응완충자본[Sectoral Countercyclical Capital Buffer, SCCyB]
예컨대 부동산이나 가계대출 등 특정 부문에서 신용 팽창이 과열될 때 해당 부문 대출에 대응...
-
베타 세대[Generation Beta, Gen Beta.]
2025년부터 2039년 사이에 태어날 세대를 일컫는 말로, 호주의 인구학자이자 사회 분석...
-
변동성[volatility]
움직이는(변동하는) 성질을 뜻하는 용어로, 주식시장 등 자산시장에서는 상품의 가격이 변동하...