경제용어사전

본딩 와이어

[bonding wire]

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire).

반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다.

금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.

2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.

  • 부가보험료[loading premium]

    보험사업을 운영하는 데 있어 순보험료 이외에 계약관리상의 비용, 모집인에대한 수수료, 광고...

  • 보험 계약자[insurance contractor]

    보험에 가입하는 사람으로서 보험회사와 자기의 이름으로 계약을 체결하고 보험료 납입의 의무를...

  • 보통주[common stock]

    보통 일반회사들이 발행하고 있는 주식의 대부분을 차지하고 있는것으로 우선주나 후배주와 같은...

  • 불태환 개입비용

    외화보유 확충에 따라 풀리는 국내 여신을 흡수하기 위한 통화안정증권 발행 등에 따른 제반 ...