백랩 공정
[back-lapping]웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다.
백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다.
백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.
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변동성 군집현상[volatility clustering]
주가의 변동성이 한 번 커지면 변동성이 커진 상황이 한동안 지속될 가능성이 높다는 이론. ...
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백 오피스[back office]
업무를 후방에서 도와주는 부서로 거래체결과 직접관련없이 그 이후 과정이나 기타 지원 등을 ...
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바젤 II[BASEL II]
기존의 은행 건전성 기준인 자기자본비율 (BIS)인 바젤1을 강화한 새로운 BIS협약으로 ...
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북미자유무역협정[North American Free Trade Agreement, NAFTA]
미국·캐나다·멕시코 3개국이 관세와 무역장벽을 단계적으로 철폐해 북미 자유무역권을 형성한 ...