한국경제 용어사전

지능형 반도체

[High Bandwidth Memory-Processing-in-Memory, HBM-PIM]

고대역메모리(HBM)와 지능형메모리(PIM)를 결합한 것. HBM의 고성능 메모리와 PIM의 높은 계산 성능을 결합하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전력 효율성을 향상시키는 것을 목표로 한다.

HBM-PIM은 HBM과 PIM 기능을 단일 패키지에 통합하며, 메모리와 프로세싱 기능이 서로 상호작용한다. 이를 통해 HBM-PIM은 기존의 병렬 컴퓨팅 아키텍처에 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다.

HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 획기적으로 빨라진다.

이러한 특징으로 인해 HBM-PIM은 빅 데이터 분석, 인공 지능, 딥러닝 등의 분야에서 높은 수준의 성능을 발휘할 것으로 기대된다.

삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 ‘HBM-PIM(지능형 메모리)’ 기술을 개발했다.

관련어

• 참조어HBM3