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반도체 패키징[semiconductor packaging]
가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선...
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비커스 경도[Hardness Vickers, Hv]
Hardness Vickers의 약자로 경도측정단위이자 방식. 영국인 Vicker가 개발한...
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버블 현상[bubble phenomenon]
거품현상이라고도 한다. 거품이란 실체는 없으면서도 겉으로는 크게 부풀어오르는 성격이 있다....
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복합구역
산업단지 내 산업시설과 마트·커피숍·어린이집 등 편의시설, 청사·소방서 등 공공시설이 함께...