경제용어사전

웨이퍼 레벨 패키지

[wafer level package, WLP]

웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.

  • 오버행[overhang]

    유가증권과 통화, 원자재 등의 공급과잉을 일컫는다. 주식시장에선 언제든지 매물화 할 수 있...

  • 연쇄효과[chain effect, domino effect]

    한 사건이 다른 사건에 일련의 영향을 미치는 현상을 말한다. 연쇄효과는 매우 복잡하...

  • 우선배당률[stimulated dividendratio]

    보통주에 우선해서 받을 수 있는 우선주의 배당 비율로서 회사의 이익에 연동하는 것이 일반적...

  • 악마의 금속[Devil''s metal]

    변동성이 심한 특성을 가진 은(銀)을 말한다. 은은 반지 등을 만드는 귀금속이기도 하지만 ...