경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 웨이퍼 레벨 패키지 [wafer level package, WLP] 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다. 연료비 연동제 유가 등락에 따라 전기요금을 조정하는 제도. 정부와 한국은행이 2020년 12월 17일... 육아휴직 확대법 근로자의 육아휴직 기간을 확대하고, 육아휴직 급여를 인상하는 등의 내용을 담은 법안. ... 약식대출채권[covenant light loan] “돈을 주겠다는 약속“을 뜻하는 커버넌트(covenant)는 은행들이 대출을 할 때 해당기... 이자라[Ijara] 무라바하 다음으로 이용도가 높은 방식으로 리스와 비슷하다. 금융회사가 설비나 건물 등을 구...
