경제용어사전

웨이퍼 레벨 패키지

[wafer level package, WLP]

웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.

  • 에너지 원단위[energy basic unit]

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    통화 공급을 확대하고 기준금리를 인하해도 경기부양 효과가 나타나지 않는 현상. 19...

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