경제용어사전

웨이퍼 레벨 패키지

[wafer level package, WLP]

웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.

  • 알고리즘[algorithm]

    입력된 데이터를 일정한 연산과 규칙에 따라 재배열해 문제해결을 도출해 컴퓨터가 문제를 해결...

  • 어음할인[discounting of bill]

    물품 판매업자는 구매업자로부터 판매 대가로 현금이나 어음을 받게 된다. 어음을 받았을 경우...

  • 외국인직접투자[Foreign Direct Investment, FDI]

    외국인이 경영참여 등을 통해 국내 기업과 지속적인 경제관계를 수립하기 위해 하는 투자를 말...

  • 양벌규정

    법인의 대표나 종업원이 법률을 위반하면 해당 법인에도 죄를 묻는 것을 말한다. 양벌규정과 ...