화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
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확장성 표시언어[eXtensible Markup Language, XML]
1. 인터넷 구성요소 HTML을 획기적으로 개선한 차세대 인터넷 언어다. HTML의 확장언...
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한중 잠정조치수역[Provisional Measures Zone, PMZ]
한중 잠정조치수역은 서해 중부에서 한국과 중국의 배타적경제수역(EEZ)이 중첩되는 해역에 ...
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확증편향[confirmation bias]
선입관을 뒷받침하는 근거만 수용하고, 자신에게 유리한 정보만 선택적으로 수집하는 것이다. ...
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화이트리스팅[whitelisting]
사용자에게 MS 오피스 프로그램이나 어도비 아크로뱃처럼 출처가 확실하고 신뢰할 수 있는 파...