화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
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효용, 한계효용[utility, marginal utility]
효용이란 사람들이 재화나 서비스를 소비함으로써 얻는 만족이다. 한계효용은 한 재화나 서비스...
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현물·선물 연계차익 거래
현물·선물 연계차익(arbitrage) 거래는 선물과 현물 KOSPI 200지수의 비정상적...
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핵치환기술
체세포에서 핵을 추출한 후 이미 핵이 제거된 난자에 넣어주는 것. 사실상 환자 체세포를 복...
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홈코노미[Homeconomy]
집에서 온라인으로 모든 소비를 해결하는 행태. 2019년 11월 19일 KB국민카드는 ...