화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
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홈택스서비스[Home Tax Service]
납세자가 세무서에 가지않고 국세청의 인터넷사이트를 통해 세무신고, 세금고지·납부, 세무상담...
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하트블리드 버그
암호화기술에 내재된 결함. 대부분의 웹사이트 서버가 쓰는 암호화 기술(오픈SSL)에 존재하...
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한국형 미사일 방어체계[Korea Air and Missile Defense, KAMD]
한국형 미사일 방어 체계(KAMD)는 북한의 미사일 공격으로부터 대한민국을 보호하기 위해 ...
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하이볼[high ball]
협상할 때 극단적 제안으로 시작하는 전략. 성공하면 시작부터 주도권을 잡을 수 있지만 협상...