경제용어사전

화학적 기계 연마

[Chemical Mechanical Polishing, CMP]

웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.

  • 호캉스

    휴가를 호텔에서 즐기는 것을 말한다. 호텔(hotel)과 바캉스(vacance)의 합성어이...

  • 해외직접투자

    단순히 해외에서 자산을 운용하는 것이 아니라 경영참가 와 기술제휴를 목적으로 한 해외투자를...

  • 한미안보정책구상[Security Policy Initiative, SPI]

    한 · 미 동맹비전연구를 비롯 포괄적 안보상황평가, 주한 미군재배치, 연합전력증강, 한미 ...

  • 화학물질관리서비스[chemical management service, CMS]

    전문 관리업체가 한 기업의 화학물질 구매에서부터 재고 · 사용 · 폐기 관리까지 모두 맡아...