화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
-
환가료
기업이나 개인이 외국에 물건을 팔고 그 대금으로 받은 외국환어음을 만기가 오기 전에 은행에...
-
항공유[Jet Fuel, Aviation Turbine Fuel, ATF]
항공유는 제트엔진이나 가스 터빈 엔진을 탑재한 항공기의 추진 연료로 쓰이는 특수 석유제품이...
-
호혜통[Reciprocal Trade Act]
다른 나라가 미국 제품에 불공정한 관세를 부과할 경우 해당 국가의 수입 품목에 동일한 관세...
-
해양작업지원선[Platform Supply Vessel, PSV]
각종 연료와 식음료 등 소모성 자재와 작업인력 등을 바다에서 원유를 시추하는 플랫폼으로 운...