화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
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화의
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홈택스서비스[Home Tax Service]
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한국형 양적완화
2016년 4월13일 실시된 총선에서 새누리당이 꺼낸 공약중 하나. 경기부양 등을 위해...
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현대자동차·기아자동차·현대제철·현대모비스·현대오토에버 등 현대자동차그룹사가 실시하는 입사시...