화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
-
한국국제아트페어[Kiaf Seoul]
키아프는 한국에서 가장 큰 현대미술 페어로, 2002년부터 매년 서울 코엑스에서 개최된다....
-
한국의 통화스와프 규모
2017년 10월 13일 현재 한국은 중국, 말레이시아, 호주, 인도네시아 등 4개국과 7...
-
혁신 신약[first-in-class]
기존에 치료제가 없는 질병을 고치는 신약. 특정 질환에 대한 약의 효능이 기존에 나온 여타...
-
황우석 사태
사람 난자로 부터 환자맞춤형 체세포 복제 배아줄기세포를 세계 최초로 추출했다는 내용으로 2...