화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
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해외 진출 기업의 국내 복귀 지원에 관한 법률
값싼 인건비나 시장개척 등의 이유로 해외로 진출한 기업들의 국내 복귀를 지원하기 위해 20...
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하이퍼 리치[hyper rich]
미국 전체 소득인구의 0.1%인 14만 5000명에 불과하지만 연평균 소득은 160만 달러...
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해상선하증권[marine bills of lading, ocean bills of lading]
해상선하증권은 운송인 또는 그 대리인이 해상운송을 위하여 물품의 본선 적재 또는 수취를 증...
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현장실명제
전문 건설 사업자로부터 하도급 위탁, 고용 등의 형태로 공사에 참여하는 현장근로자를 신고받...