화학적 기계 연마
[Chemical Mechanical Polishing, CMP]웨이퍼를 연마패드(Pad)의 표면 위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마헤드(Polishing Head)를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술이다.
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한계기업
3년 연속 이자보상비율 100% 미만이거나 영업활동 현금흐름이 마이너스를 기록하고 있는 기...
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휴리스틱[heuristic]
주먹구구식 직감을 말한다.
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하버 리포트[Harbour Report]
미국, 유럽, 남미 등 주요 지역 자동차 업체의 생산성을 비교 분석한 보고서로 자동차회사의...
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현존선에너지효율지수[Energy Efficiency Existing Ship Index, EEXI]
국제해사기구(IMO)가 선박 온실가스 배출 감축을 위해 2023년부터 도입키로 한 탄소감축...