박막 증착
[Thin Film Deposition]박막 증착은 절연된 반도체, 유리, 세라믹 등의 기판 위에 극도로 얇은 피막을 형성하는 공정이다. 주로 웨이퍼 위에 진공 증착이나 스퍼터링 등의 기법을 사용해 물리적 또는 화학적 반응을 통해 박막을 입히게 된다.
박막의 두께와 굴절률은 반도체의 품질과 직결된다. 나노미터 단위의 정밀한 제어가 필요한 만큼, 박막 증착 기술의 발전이 곧 반도체 성능 향상으로 이어진다.
박막 증착 방식은 크게 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)으로 나뉜다. PVD는 열 증발이나 스퍼터링을 이용하며, CVD는 화학 반응을 통해 박막을 형성한다. 최근에는 원자층 증착(ALD) 기술이 주목받고 있는데, 이는 원자 단위의 정밀한 제어가 가능해 차세대 반도체 제조에 필수적인 기술로 평가받고 있다.
박막 증착 기술의 발전은 반도체 산업뿐만 아니라 디스플레이, 태양전지, 광학 코팅 등 다양한 분야에 영향을 미치고 있다. 특히 IoT, AI, 5G 등 첨단 기술의 발전으로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 박막 증착 기술의 중요성은 더욱 커질 전망이다