스냅드래곤 X70 모뎀-RF
글로벌 반도체기업 퀄컴이 2022년 3월 1일 MWC 2022 전시장에서 공개한 5G(5세대) 통신용 모뎀 칩.
세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서 기능을 넣은 이 칩은 삼성전자의 갤럭시S23을 비롯한 주요 단말기 제조사의 차세대 플래그십 스마트폰에 장착될 전망이다. 국내 5G 대역인 3.5㎓, 28㎓를 비롯해 600㎒에서 41㎓까지 모든 글로벌 상용 5G 대역을 지원한다. 최고 다운로드 속도는 초당 10기가비트(Gb)다.
퀄컴은 그간 모뎀칩에는 AI를 적용하지 않았다. 이번에 방향을 바꾼 것은 최근 5G 융합 서비스가 급증해서다. 지금까지는 이동통신을 통해 데이터를 주고받는 고도화 서비스가 기껏해야 영상이나 3차원(3D) 그래픽 게임 정도였다. 최근 들어선 메타버스와 증강현실(AR) 가상현실(VR) 등 ‘고응답형’ 콘텐츠 서비스가 늘고 있다. 스마트폰의 멀티태스킹 역할도 커졌다. 데이터와 통신 신호를 오갈 수 있게 컨트롤하는 모뎀칩이 각종 대용량 데이터를 빠르게 처리하기 위해 ‘더 똑똑한 두뇌’가 필요해진 이유다. 퀄컴의 새 모뎀칩은 AI가 알고리즘에 따라 네트워크를 선별해 데이터를 처리한다. 복잡한 5G 융합 서비스를 쓸 때도 이용자가 지연을 겪지 않도록 하기 위해서다. 퀄컴에 따르면 상황 감지 기능이 기존 칩 대비 30% 향상됐다.