동박적층판
[copper clad laminate, CCL]수지, 유리섬유, 충전재(充塡材), 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다.
전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다.
주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.
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대용가격[substitute price of securities]
증권매매의 위탁보증금으로서 현금 대신에 유가증권이 사용되는데, 이때 그 대용유가증권의 가격...
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드래그 얼롱[drag along]
특정 주주(주로 대주주 또는 일정 지분 이상 보유 주주)가 자신의 지분을 제3자에게 매각할...
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디자인경영[design management]
소비자의 미적 만족 추구 경향이 강해지면서 "디자인을 경영 전략적 수단으로 활용하여 새로운...
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동박적층판[copper clad laminate, CCL]
수지, 유리섬유, 충전재(充塡材), 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 ...