본딩 와이어
[bonding wire]칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire).
반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다.
금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.
2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.
-
백수보험
80년대 초 삼성생명, 교보생명, 대한생명 등 6개 보험사들이 앞다퉈 판매한 보험상품. 당...
-
바젤 I
1988년 7월에 바젤위원회가 제시한 금융감독규범으로 은행들이 8% 이상 자기자본비율을 유...
-
비즈니스 인텔리전스[business intelligence, BI]
기업 전략 수립과 운영 최적화를 위해 데이터를 수집, 분석, 시각화하여 의사결정을 지원하는...
-
벤처 프라이머리 CBO
정부가 지난 2001년 벤처기업들의 자금사정이심각해지자 이들을 지원하기 위해 도입한 제도....