경제용어사전

본딩 와이어

[bonding wire]

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire).

반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다.

금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.

2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.

  • 복리[compound interest]

    이자율 복리는 단리와 달리, 단위기간마다 발생한 이자를 원금에 가산하여 다음 기간의 이자를...

  • 배터리 교체방식[battery swap]

    전기차에 탑재되어 있는 배터리를 충전해서 사용하는 대신 배터리를 교체하는 방식. 주...

  • 바이오베터[biobetter]

    재조합 DNA 기술을 응용해 만든 바이오 신약의 효능 등을 개선시킨 바이오 의약품. 기존 ...

  • 보통주[common stock]

    보통 일반회사들이 발행하고 있는 주식의 대부분을 차지하고 있는것으로 우선주나 후배주와 같은...