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팬아웃 패널레벨패키지

 

반도체 칩에 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 기술로 꼽힌다. 현재 대부분의 반도체는 PCB 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결하는 방식으로 후공정을 하고 있다. 하지만 팬아웃은 PCB를 없애고 반도체와 입출력단자를 바로 구리선으로 연결한다.

이렇게 하면 사라지는 PCB 두께만큼 반도체 완제품도 얇아진다.
입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 전력 소모가 줄고 동작 속도도 개선된다. PCB가 사라지면서 원가도 낮아진다. 고정된 PCB 판 위에 반도체를 올리는 것이 아닌 만큼 반도체를 다양한 방식으로 배치할 수 있어 전자제품의 디자인도 바뀐다.

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