경제용어사전

팬아웃 패널레벨패키지

 

반도체 칩에 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 기술로 꼽힌다. 현재 대부분의 반도체는 PCB 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결하는 방식으로 후공정을 하고 있다. 하지만 팬아웃은 PCB를 없애고 반도체와 입출력단자를 바로 구리선으로 연결한다.

이렇게 하면 사라지는 PCB 두께만큼 반도체 완제품도 얇아진다.
입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 전력 소모가 줄고 동작 속도도 개선된다. PCB가 사라지면서 원가도 낮아진다. 고정된 PCB 판 위에 반도체를 올리는 것이 아닌 만큼 반도체를 다양한 방식으로 배치할 수 있어 전자제품의 디자인도 바뀐다.

관련어

  • 표준세액공제

    근로자가 연말정산 과정에서 특별세액공제(보험료, 의료비, 교육비, 기부금)나 특별소득공제(...

  • 파로스 프로그램[paros program]

    웹 응용프로그램이나 웹사이트 보안 취약점을 분석하기 위한 목적으로 개발된 소프트웨어. 소프...

  • 플랜B[Plan B]

    2012년 존 베이너 미국 하원의장이 내놓은 재정협상안. 2012년 말로 종료되는 부시 감...

  • 펫코노미[petconomy]

    반려동물과 관련한 시장 또는 산업을 일컫는 신조어로 반려동물을 뜻하는 영단어 펫(Pet)과...