경제용어사전

패널레벨페키지

[panel level packaging, PLP]

칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징 공정이다. 칩을 자르기 전인 웨이퍼 상태에서 재배선 등을 일괄적으로 해 작고 얇은 반도체를 효율적으로 생산하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정보다도 앞선 기술로 평가된다.

WLP 공정보다 한 번에 패키징 할 수 있는 칩 수가 약 20% 많아 생산 원가를 낮출 수 있기 때문이다. WLP 공정은 원형의 웨이퍼에서 사각형의 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 하지만 PLP 공정은 사각 형태의 웨이퍼 패널을 기반으로 하기 때문에 버리는 부분이 대폭 줄어든다.

관련어

  • 포지셔닝[positioning]

    특정 포지션에 자기 회사 제품을 의도적으로 집어넣는 전략적 움직임을 말한다. 1972년 마...

  • 플림스[furture public land mobile telecommunication system, FPL MTS]

    미래공중육상이동통신. 각 개인의 전화기마다 주민등록번호처럼 고유번호가 부여되고 이용자는 지...

  • 핀터넷[Finternet]

    다양한 금융 시스템이 인터넷처럼 상호 연결된 생태계를 의미한다. 이는 기존의 금융 ...

  • 파생결합사채[ELB·DLB]

    파생결합증권(ELS·DLS) 중에서 원금을 보장해주는 상품을 따로 분리한 형태다. 기초자산...