SLP PCB
[Substrate Like PCB]현재 다수의 스마트폰에 적용하는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판.
기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다.
삼성전자가 2018년 상반기 출시 예정인 전략 스마트폰 갤럭시 S9에 도입될 예정이다.
-
SCTP[Stream Control Transmission Protocol]
SCTP는 TCP/UDP 이후의 차세대 수송계층 프로토콜로서, 기존 TCP 및 UDP의 문...
-
SICAS
점증하는 반도체의 생산량 조절을 위해 주요 반도체 생산국인 한국, 미국, 일본, 유럽 등 ...
-
SW 임치제도
SW개발기업의 지적재산권을 보호하고, 사용자는 개발기업의 폐업 등의 경우에도 저렴한 비용으...
-
STT-M램[Spin Transfer Torque-Magnetic RAM, STT RAM]
초고속 및 저전력으로 동작이 가능하며 전력의 공급 없이도 데이터를 보관하는 비휘발성의 장점...