SLP PCB
[Substrate Like PCB]현재 다수의 스마트폰에 적용하는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판.
기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다.
삼성전자가 2018년 상반기 출시 예정인 전략 스마트폰 갤럭시 S9에 도입될 예정이다.
-
SSP[service switching point]
서비스 수행교환기 (통신)SS/RB stand still/roll-back 규제장치의 현상...
-
Segyehwa
정부가 추진하는 세계화의 공식 영문 표기. 정부가 추진하고 있는 세계화를 영문으로 번역시 ...
-
stand-by조건
IMF의 통상 금융지원조건으로서 SDR금리(4.7% 수준)를 적용. 상환기간은 3년 거치 ...
-
STT-램[Spin Transfer Torque RAM, STT RAM]
자기적 성질을 이용한 차세대 메모리로 D램과 낸드플래시의 장점을 고루 갖춘 메모리 솔루션이...