SLP PCB
[Substrate Like PCB]고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판.
기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다.
애플은 2017년 아이폰X를 기점으로 2018년 아이폰XS 시리즈 주기판을 HDI에서 SLP로 전환했다.
삼성전자도 2018년 갤럭시S9 모델의 50%(엑시노스 AP 채택한 모델에 한정)에 SLP 기술을 적용했다.
스마트폰의 주기판으로 SLP를 채택한 것은 스마트폰의 물리적인 외형을 더 이상 확대하기 어려운 가운데 배터리 용량 증가는 필요했기 때문이다.
-
STT-램[Spin Transfer Torque RAM, STT RAM]
자기적 성질을 이용한 차세대 메모리로 D램과 낸드플래시의 장점을 고루 갖춘 메모리 솔루션이...
-
SED[Society for Economic Dynamics.]
노벨 경제학상 수상자인 토머스 사전트 뉴욕대 교수(현 서울대 겸임교수), 로버트 루카스 시...
-
SI
기업들의 경영목표를 달성하기 위해 컴퓨터 시스템의 기획부터 개발, 설치, 운영, 보수에 이...
-
stand-by조건
IMF의 통상 금융지원조건으로서 SDR금리(4.7% 수준)를 적용. 상환기간은 3년 거치 ...