SLP PCB
[Substrate Like PCB]현재 다수의 스마트폰에 적용하는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판.
기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다.
삼성전자가 2018년 상반기 출시 예정인 전략 스마트폰 갤럭시 S9에 도입될 예정이다.
현재 다수의 스마트폰에 적용하는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판.
기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다.
삼성전자가 2018년 상반기 출시 예정인 전략 스마트폰 갤럭시 S9에 도입될 예정이다.