엑시노스9
삼성전자가 2017년 양산할 예정인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP). 이 제품은 2017년 4월 공개될 스마트폰 갤럭시S8에 퀄컴의 스냅드래곤 835 AP와 혼용돼 탑재된다.
엑시노스9에는 각종 최첨단 기술이 적용됐다. 우선 삼성이 2016년 10월 세계 최초로 개발한 10나노미터(㎚=10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정에서 만들어진다. 기존 14나노 공정에서 생산된 칩에 비해 속도는 27% 빠르고, 소비전력은 40% 아낄 수 있다.
또 삼성전자가 세계 최초로 5개 주파수를 묶는 5CA 기술을 적용해 다운로드 속도를 초당 1기가비트(Gb)까지 높인 고성능 LTE모뎀을 내장했다. 삼성의 64비트 중앙처리장치(CPU)와 영국 ARM의 ‘Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)’도 하나의 칩으로 통합했다.
삼성전자 관계자는 “초고화질(UHD)의 가상현실(VR) 영상과 게임을 원활하게 구현할 수 있으며 인공지능(AI)과 같은 고성능 컴퓨팅도 가능하다”고 설명했다.