3차원 집적회로
[three-dimensional integrated circuit, 3D-IC]3D 집적회로(IC)란 집적회로를 3차원 단일칩으로 구현한 것으로, 회로의 적층 방식을 기존의 수평 방식에서 수직 방식으로 전환한 기술을 말한다. 수직 방향의 적층 방식을 이용하면 동일한 실리콘 웨이퍼 면적에 보다 많은 소자를 구현할 수 있어 제조비용은 낮추고 성능은 높일 수 있게 된다. 3D IC기술은 기존의 제조공정을 이용할 수 있어 제조비용은 낮추고 수율은 높일 수 있다. 반도체 소자간 연결선은 길이가 짧을수록 성능이 향상되는데 LSI(Large Scale IC)는 칩 와이어 길이가 길어서 신호지연 문제가 종종 발생한다. 3D-IC는 회로를 더 작은 유닛으로 분리해 적층하기 때문에 신호지연문제가 일어나는 것을 방지할 수 있다.
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3상 조건부 임상허가
생명을 위협하거나 치료법이 없는 질환 치료제라고 식약처장이 판단하면 3상 임상시험 자료 제...
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3D D램[3D DRAM]
3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 ...
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3 스크린 서비스
시간과 공간의 제약을 받지않고 하나의 콘텐츠를 TV·PC·스마트폰을 통해 제공하는 서비스
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3단계 대입 자율화방안
대통령직 인수위원회가 2008년 1월22일 내놓은 것으로,1단계로 학생부 및 수능 반영을 ...