3차원 집적회로
[three-dimensional integrated circuit, 3D-IC]3D 집적회로(IC)란 집적회로를 3차원 단일칩으로 구현한 것으로, 회로의 적층 방식을 기존의 수평 방식에서 수직 방식으로 전환한 기술을 말한다. 수직 방향의 적층 방식을 이용하면 동일한 실리콘 웨이퍼 면적에 보다 많은 소자를 구현할 수 있어 제조비용은 낮추고 성능은 높일 수 있게 된다. 3D IC기술은 기존의 제조공정을 이용할 수 있어 제조비용은 낮추고 수율은 높일 수 있다. 반도체 소자간 연결선은 길이가 짧을수록 성능이 향상되는데 LSI(Large Scale IC)는 칩 와이어 길이가 길어서 신호지연 문제가 종종 발생한다. 3D-IC는 회로를 더 작은 유닛으로 분리해 적층하기 때문에 신호지연문제가 일어나는 것을 방지할 수 있다.