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FICC
채권, 외환, 상품을 뜻하는 fixed income, currency, commodity의...
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FoWLP[Fan-Out Wafer Level Package]
반도체 패키지 방법중 하나로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PC...
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FPGA[Field Programmable Gate Array, FPGA]
프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종. 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 ...
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F램[Ferroelectric RAM]
전기를 흘려주면 자석처럼 플러스와 마이너스 전극을 띠게 되는 ''강유전체''란 물질을 소재...