한국경제 용어사전

2.5D 패키징

[2.5 D packaging]

전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 1개의 패키지 안에 집어넣는 기술.
칩들을 모두 한데 모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 방식을 따른다.

전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 예측하고 있다.