연성동박적층판
[flexible copper clad laminate, FCCL]유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다.
또한 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable)의 핵심소재로도 사용된다.
특히 내열성 및 내굴곡성, 내약품성과 용이한 작업성 등이 뛰어나다.
동박과 PI(폴리이미드)의 적층 구조로, 동박의 수에 따라 단/양면으로 구분된다.
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