연성동박적층판
[Flexible Copper Clad Laminate, FCCL]스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품의 소형화, 경량화에 없어서는 안될 부품인 연성회로기판(FPCB)에 꼭 필요한 핵심 소재다.
특히 내열성 및 내굴곡성, 내약품성과 용이한 작업성 등이 뛰어나다.
동박과 PI(폴리이미드)의 적층 구조로, 동박의 수에 따라 단/양면으로 구분된다.
스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품의 소형화, 경량화에 없어서는 안될 부품인 연성회로기판(FPCB)에 꼭 필요한 핵심 소재다.
특히 내열성 및 내굴곡성, 내약품성과 용이한 작업성 등이 뛰어나다.
동박과 PI(폴리이미드)의 적층 구조로, 동박의 수에 따라 단/양면으로 구분된다.