후면조사형기술
[Backside Illumination, BSI]카메라나 캠코더의 이미지센서의 수광부를 칩의 최상부에 배치해 배선층에 의한 빛의 난반사를 막고 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있도록 하는 기술. 이는 이미지센서 상부에 위치한 배선으로 인해 센서의 감도가 저하되는 표면조사형기술(FSI, Front Side Illumination)보다 진일보한 것으로 평가받고 있다.
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한·미 미사일 지침
미국의 미사일 기술을 이전받는 대가로 한국 미사일의 개발 사거리를 180km로 제한하기로 ...
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황금주[golden share]
1주 이상의 소수지분으로 회사의 주요 의사결정에 거부권을 행사할 수 있는 권리가 부여된 특...
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후순위차입금[subordinated debt]
일반 차입금들이 모두 상환된 뒤 변제청구권을 갖도록 약정을 맺은 차입금이다. 즉, 회사가 ...
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한계비용 제로사회[Zero Marginal Cost Society]
기술의 발전으로 인해 재화나 서비스를 한 단위 더 생산하는 데 드는 추가 비용(한계비용)이...