엑시노스 980
삼성전자가 5세대(5G) 이동통신용 통신칩(모뎀칩)과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 합친 통합칩의 명칭. 가칭으로는 `엑시노스9630'으로도 불렸다.
스마트폰에는 모뎀칩과 모바일 AP가 각각 들어가는데 엑시노스980은 이를 합친 것으로 스마트폰의 전력 효율성과 공간 활용도 등을 높일 수 있다.
엑시노스 980은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 했다. 고성능 신경망처리장치(NPU)가 내장돼 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다.
엑시노스 980은 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 이미지처리장치(ISP)도 갖췄다. 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있고 3개의 센서가 동시에 작동된다. NPU 성능이 더해져 사진 촬영 때 피사체 형태 등에 따라 최적의 촬영 환경으로 자동 설정해준다.
삼성전자는 2019년 9월부터 엑시노스980 샘플을 스마트폰 제조업체에 공급하고 연내 양산할 것이라고 2019년 9월 4일 발표 했다.
엑시노스 980이 성공할 경우 삼성은 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 경쟁사를 제치고 5G 반도체 시장에서 주도권을 잡을 수 있게 된다.
2019년 현재 삼성전자와 퀄컴, 대만 미디어텍 등 글로벌 시스템 반도체 업체들이 5G 통합칩셋 개발·출시에 사활을 걸고 있다. 가장 앞서 있는 곳은 삼성전자란 평가가 나온다.
퀄컴과 미디어텍도 각각 2019년 2월과 5월 통합칩셋 개발에 성공했다고 밝혔지만, 업계에선 2020년 상반기께 퀄컴과 미디어텍의 제품이 나올 것으로 관측한다.
반도체 업체들이 5G 통합칩셋 출시에 적극 나서는 이유는 글로벌 시장 규모가 계속 커질 것으로 예상돼서다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스에 따르면 글로벌 5G용 반도체 시장 규모는 올해 1억6000만달러(약 1950억원)에서 2023년 79억6000만달러(약 9조6745억원)까지 커질 전망이다. 최근 삼성전자뿐만 아니라 화웨이, 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사들도 5G 제품을 앞다퉈 출시하면서 시장 성장 속도가 예상보다 가파를 것이란 관측도 잇따르고 있다.
통합칩셋 개발이 반도체 회사와 스마트폰 업체에 모두 이익이라는 점도 출시 경쟁에 불을 붙이는 이유 중 하나다. 반도체 업체는 모뎀칩과 모바일AP 공정을 통합할 수 있어 ‘비용 절감’이 가능해진다. 스마트폰 업체들은 통합칩셋을 채택함으로써 제품 제조가 수월해진다. 두 반도체를 하나로 통합했기 때문에 스마트폰 설계뿐만 아니라 제조 공정도 단순화할 수 있어서다. 전력이 적게 들고 공간 활용도도 높아진다. 그동안 모바일 AP만 개발했던 애플이 인텔의 모뎀칩 사업부를 약 1조원을 들여 인수한 것도 통합칩셋 시장을 겨냥했기 때문이라는 분석이다.
“삼성 기술력 글로벌 시장에서 인정”
삼성전자가 연내 출시할 통합칩셋은 스마트폰을 담당하는 무선사업부뿐만 아니라 중국 업체들도 채택할 가능성이 크다. 대만의 정보기술(IT) 전문매체 디지타임스 등 외신에 따르면 화웨이, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 4대 스마트폰 업체 중 한두 곳이 삼성전자 통합칩셋을 테스트 중인 것으로 알려졌다. 업계에선 자체 칩 설계 및 개발에 소극적인 오포, 비보를 삼성전자의 유력 납품처로 꼽는다. 업계 관계자는 “엑시노스칩을 탑재한 삼성전자의 4G 스마트폰이 퀄컴 칩을 넣은 제품에 뒤처지지 않는 성능을 내면서 글로벌 시장에서 삼성의 기술력에 대한 믿음이 커졌다”고 평가했다.
중국 시장에서 삼성전자 스마트폰 점유율이 1%대로 떨어지면서 중국 업체들의 삼성전자에 대한 ‘경계 심리’가 느슨해진 점도 요인 중 하나로 꼽힌다.
삼성전자는 5G 통합칩셋 출시를 통신용 반도체 ‘세계 1위’ 달성의 발판으로 삼을 계획이다. 삼성전자는 지난 4월 ‘2030년 시스템 반도체 세계 1위 달성’을 선언하며 5G 반도체를 이미지센서와 함께 성장동력으로 내세웠다.