경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 블라인드 채용 채용과정(서류·필기·면접) 에서 편견이 개입되어 불합리한 차별을 야기할 수 있는 출신지, ... 부판대리점 부판은 ‘부분적으로 판매한다’는 뜻이다. 과거 ‘기름’ ‘가스’ 등의 간판을 내걸고 소규모... 비용·편익 분석[cost-benefit analysis] 어떤 사업으로 발생하는 편익과 비용을 따져 사업 시행 여부를 평가하는 방법이다. 총편... 분양관리신탁[sales management trust] 상가, 오피스텔 등 상업용부동산을 선분양하기 위하여 사업시행자인 분양사업자가 부동산의 소유...
