경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 베젤[bezel] 원 뜻은 보석의 빗면이나 보석·시계 유리 등을 끼우는 홈을 말한다. 또한 컴퓨터 케이스에서... 복제약[generic] 처음 개발된 새로운 화학 합성 의약품을 오리지널(original)의약품이라 하고 오리지널의... 부동산처분신탁 부동산 소유자가 부동산의 처분을 신탁회사(수탁자)에게 위임하기 위하여 신탁등기하는 것을 말... 브롬계 난연제[Brominated Flame Retardants, BFR] PCB 기판, 칩 등에 사용되며 환경 호로몬 배출로 임산부, 태아에 영향을 미치며 소각시 ...
