-
TOPS[Tera Operations Per Second]
TOPS는 ‘초당 몇 조 번의 연산을 처리할 수 있는가’를 나타내는 단위로, 인공지능 칩(...
-
TLC 4D 낸드플래시[TLC 4D NAND Flash]
SK하이닉스가 세계최초로 개발한 현존 최고층인 238단 낸드 플래시로 기존 최고층(232단...
-
TSLS[Direxion Daily TSLA Bear 1X Shares]
미국 디렉션(Direxion)사가 운용하는 상장지수펀드(ETF)로, 테슬라(Tesla In...
-
TC본더[Thermocompression Bonder, TC bonder]
C본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장비다. 'T...