용어사전

DUV 노광장비

[Deep Ultraviolet Lithography System, DUV Lithography System]

DUV 노광장비는 심자외선(DUV)을 광원으로 이용해 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 형성하는 반도체 제조장비이다. 포토마스크의 회로 패턴을 감광재(Photoresist)가 도포된 웨이퍼에 전사하는 핵심 설비로, 반도체 생산에서 가장 널리 사용되는 노광장비이다.

DUV 노광장비는 주로 248㎚(KrF)와 193㎚(ArF) 엑시머 레이저를 사용하며, 최첨단 장비는 ArF 침지(Immersion) 기술을 적용해 높은 해상도와 정밀도를 구현한다. 극자외선(EUV) 노광장비보다 제조 및 운영 비용이 낮고 생산성이 높아 현재도 대부분의 반도체 공정에서 활용되고 있으며, EUV 공정에서도 일부 레이어는 DUV 장비가 함께 사용된다.

DUV 노광장비 시장은 네덜란드의 ASML이 세계 시장을 주도하고 있으며, 일본의 니콘(Nikon)과 캐논(Canon)도 일부 장비를 공급하고 있다.

2026년 7월 27일 중국은 자체 개발한 침지형(ArF Immersion) DUV 노광장비의 생산 개시를 발표했다. 이는 중국 반도체 장비 국산화의 중요한 진전으로 평가됐으며, 글로벌 반도체 장비 시장과 관련 기업들의 주가에도 영향을 미쳤다. 발표 이후 ASML을 비롯해 Applied Materials, Lam Research, KLA 등 주요 반도체 장비 기업의 주가가 하락했으며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업도 중국 반도체 산업의 경쟁력 강화 가능성이 부각되면서 투자심리에 영향을 받았다. 다만 해당 장비의 생산성, 정밀도, 신뢰성은 향후 추가적인 검증이 필요한 것으로 평가된다.

적용사례:
- D램(DRAM), 낸드 플래시(NAND Flash) 등 메모리 반도체 제조
- 차량용 반도체 및 전력반도체 생산
- CMOS 이미지센서 제조
- 성숙 공정 기반 시스템 반도체 생산
- EUV 공정과 병행되는 첨단 반도체 노광 공정

관련어

• 참조어극자외선 노광장비, 포토레지스트, 노광 공정, 노광장비, ASML, 심자외선