HBM3
[high bandwidth memory 3]최신 디자인의 고성능 컴퓨터와 그래픽 카드에서 사용되는 메모리이다. HBM3은 이전의 HBM2와 비교하여 대역폭, 용량, 전력 효율성 등의 면에서 개선됐다. HBM3은 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 끌어올렸다. 3D 스택 형태로 구성하며, 각각의 칩은 더 이상 PCB에 직접 부착되지 않고, 작은 실리콘 인터폴레이터를 통해 연결된다. 이로 인해 전력은 적게 소모하고 대역폭은 더 높아져 고용량 데이터 연산에 적합하다.
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