반도체 유리기판
[glass substrate for semiconductor packaging]플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판.
반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다. 칩과 MLCC를 많이 배치하면 플라스틱 기판이 휘어진다. 패키징 공정의 불량률도 올라간다.
유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다.
유리 기판은 겉이 아닌 안에 MLCC를 심을 수 있기 떄문에 MLCC가 차지하던 공간을 활용해 반도체 칩을 더 넣을 수 있다.
따라서 같은 크기의 플라스틱 기판보다 더 많은 반도체 칩을 넣을 수 있는 등 칩의 밀집도를 높일 수 있다.
2022년 1월 현재 앱솔릭스는 글로벌 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 업체들과 유리 기판 디자인을 협의 중이다. 관건은 수율(완제품 중 양품 비율)이 될 전망이다. 경쟁사들이 유리를 기판 소재로 쓰지 않는 것은 수율을 확보하는 게 힘들어서다. SKC가 플라스틱 기판을 쓸 때와 비슷한 수준의 수율을 확보할 경우 업계 판도가 달라진다는 게 전문가들의 설명이다.
앱솔릭스는 2억 4천만 달러를 들여 2023년 12월까지 연산 1만2000㎡ 규모(반도체 유리 기판 크기) 공장을 완공하고 2024년부터는 제품을 본격 양산할 계획이다.