FC-BGA
[Flip Chip Ball Grid Array]CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.
기판이 밀착돼 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징이다.
FC-BGA 시장은 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다. 코로나19로 비대면 디지털 수요가 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 그럼에도 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다. 부품업계 관계자는 “FC-BGA는 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높다”며 “후발업체가 진입하기 어렵다”고 말했다.
FC-BGA 시장에서는 일본 이비덴과 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지하고 있고 대만 유니마이크론, 난야 한국의 삼성전기, 대덕전자 등이 그 뒤를 잇고 있다.
-
FAANG 2.0[FAANG 2.0]
2022년 3월 뱅크오브아메리카(BoA)메릴린치가 인플레이션 시대에 맞춰 차후 뉴욕증시를 ...
-
FATCA[Foreign Account Tax Compliance Act]
세계 금융회사들이 미국 납세자가 보유한 5만달러 이상 계좌에 대한 정보를 미 국세청(IRS...
-
FCC[Federal Communications Commission]
미국연방통신위원회. 미국의 정보통신 분야를규제 감독하는 행정기관. 대통령부에 속해 있다. ...
-
FPGA[Field Programmable Gate Array, FPGA]
프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종. 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 ...