경제용어사전

FC-BGA

[Flip Chip Ball Grid Array]

CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.
기판이 밀착돼 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징이다.

FC-BGA 시장은 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다. 코로나19로 비대면 디지털 수요가 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 그럼에도 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다. 부품업계 관계자는 “FC-BGA는 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높다”며 “후발업체가 진입하기 어렵다”고 말했다.

FC-BGA 시장에서는 일본 이비덴과 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지하고 있고 대만 유니마이크론, 난야 한국의 삼성전기, 대덕전자 등이 그 뒤를 있고 있다.

2022년 4월 애플은 차세대 중앙처리장치(CPU) M2 프로세서에 들어갈 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급처로 삼성전기를 확정한 것으로 알려졌다. 애플은 2022년 M2 프로세서를 사용한 맥 시리즈 신제품 출시를 준비 중이다.

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