용어사전

96단 3차원 낸드플래시

[3D NAND flash with 96-layer]

데이터가 저장되는 3D셀을 96단 쌓아 올린 5세대 3D 낸드.

삼성전자가 2018년 5월부터 평택 공장에서 양산을 시작했으며 6월부터 이를 기반으로 한 SSD의 양산을 시작했다.
96단 3D낸드플래시는 기존 64단 3D 낸드 대비 데이터 전송 속도가 1.4배 빠르고 데이터 입력 시간도 30% 줄었다.
칩 하나에 1Tb(테라비트)까지 담을 수 있다. 최대 512Gb(기가비트)를 저장했던 64단 3D 낸드 대비 2배 가까이 많은 데이터를 저장할 수 있다. 단수는 1.5배가량 늘었지만 전체 칩의 높이는 20% 올라가는 데 그쳤다. 각 단에 데이터가 저장되는 셀의 높이를 기존 제품 대비 20%가량 줄였기 때문이다. 단이 높아지면서 떨어질 수 있는 데이터 속도와 저장 균일성 문제를 해결하기 위해 소재 혁신을 거듭한 결과다.
3D 낸드의 단수가 높아지면 구조적으로 불안정해질 우려도 있다. 같은 아파트라도 층수가 높을수록 난도 높은 공법이 동원되는 것과 같은 원리다. 삼성전자는 96단 3D 낸드에 직경 수백나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ)의 구멍 850억 개를 뚫어 데이터를 저장하는 기술을 최초로 적용했다. 각 구멍을 둘러싼 소재가 전체 구조를 지탱해 셀을 하나씩 쌓아올리는 것보다 안정적이다.