용어사전

팬아웃 기술

 

반도체의 집적도를 높일 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술.

기존 반도체는 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결해 완성했다.
미세화로 반도체 크기를 줄여도 입출력단자 때문에 후공정이 끝난 반도체 제품 크기에는 별반 차이가 없었다. PCB 면적 내에 입출력단자를 배치한다는 점에서 팬인(fan in)으로 불린다.

하지만 팬아웃은 입출력 단자 배선을 바깥쪽으로 빼 입출력을 늘리는 기술이다. 반도체 패키지용 PCB(인쇄회로기판)이 없이 저렴한 비용으로 입출력이 많은 고성능 반도체 칩을 패키징할 수 있는 장점이 있다.

이렇게 하면 PCB 두께만큼 반도체 제품 두께가 30~40% 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 소모 전력과 속도도 개선된다. 반도체칩의 성능이 높아지면서 칩 하나에 들어가는 입출력 단자 수도 늘어난다. 팬아웃 기술을 이용하면 두세 배까지 연결 단자 수를 늘릴 수 있다. PCB가 후공정 재료에서 사라지면서 수율만 높아지면 원가도 떨어진다. 고정된 PCB 판 위에 반도체가 올라가는 것이 아니기 때문에 반도체를 다양한 방식으로 제품에 붙일 수 있어 전자제품의 디자인에도 영향을 미친다.