경제용어사전

FoWLP

[Fan-Out Wafer Level Package]

반도체 패키지 방법중 하나로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지고 두께도 얇아지며 방열기능도 높아진다는 장점이 있다.

2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지 SIP(System In Packaging·시스템인패키징)에 적용할 수 있어 반도체의 소형화와 고집적화를 가능케 하는 동시에 다양한 기능을 탑재할 수 있다.
스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device) 산업의 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.

  • FA[Factory Automation]

    컴퓨터를 사용하여 공장전체의 생산시스템을 자동화·무인화하는 것을 말한다. OA, HA와 함...

  • FORTRAN

    1950년대에 IBM에 의해 개발된 컴퓨터 프로그래밍 언어. 이것은 수학적 공식으로 프로그...

  • FDA[Food and Drug Administration]

    미국 식품의약국. 우리나라의 보건복지부에 해당하는미국 보건후생부의 산하기관으로 독립된 행정...

  • FPS[First Person Shooting]

    1인칭 총싸움 게임. 1인칭 시점에서 게임 배경을 돌아다니며 쏘는 게 쉽지 않아서 게임 입...