이팝
[ePOP, embedded package on package]D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다.
삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다.
그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. 삼성전자에 따르면 기존에 모바일 AP와 D램, 낸드플래시 등을 따로 장착했을 때보다 장착 면적을 40% 이상 줄일 수 있다고 한다. 스마트폰 내부에 적용되는 반도체 몸집이 줄어든 공간만큼 배터리 용량을 키울 수 있는 것은 물론 더욱 얇은 디자인을 구현하는 것도 가능해진다.