핀펫
[FinFET]인텔을 필두로 삼성전자 TSMC 등이 도입 중인 3차원(3D) 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술. 기존 평면(2D) 구조가 아닌 입체 구조로 만들어져 반도체 성능을 한 단계 발전시킬 기술로 꼽힌다. 입체적으로 튀어나온 게이트의 모양이 상어 지느러미(Fin)처럼 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫을 적용하면 누설 전류는 줄이고 성능을 높일 수 있다.
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판문점 선언(2-1)
대한민국의 문재인 대통령과 조선민주주의인민공화국의 김정은 국무위원장이 2018년 4월 2...
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펀드 판매 수수료
은행, 증권사 등 펀드판매사들이 펀드를 판매할 때 위험 설명 등을 해주는 대가로 받아가는 ...
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플러그인[plug-in]
프로그램 자체 내에 내장된 기능은 아니지만 외부의 모듈을 차용하여 프로그램 내부에서 사용할...
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패널레벨페키지[panel level packaging, PLP]
칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징 공정이다. 칩을 자르기 전인 웨이퍼 상태에...