경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 백 오피스[back office] 업무를 후방에서 도와주는 부서로 거래체결과 직접관련없이 그 이후 과정이나 기타 지원 등을 ... 부정청탁 누구든지 직무를 수행하는 공직자 등에게 직접 또는 제3자를 통한 부정청탁을 할 수 없다. ... 비행정보구역[flight information region, FIR] 민간 항공기의 비행공역을 구분한 선으로 국가별로 중첩되지 않는다. 국제민간항공기구(ICAO... 보험중개업체 기업과 보험사 또는 보험사와 재보험사를 연결해주고 수수료를 받는 회사. 영국 등 보험산...
