경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 보험 계약자[insurance contractor] 보험에 가입하는 사람으로서 보험회사와 자기의 이름으로 계약을 체결하고 보험료 납입의 의무를... 변동비와 고정비[variable cost, fixed cost] 조업도(생산설비의 이용도)에 따라서 변동하는 비용을 말한다. 예를 들어 재화의 생산량이 늘... 보드[baud] 전자정보 전송의 속도를 재는 단위. 1보드는 초당 1비트와 같다. 보통 전화선을통하면 정보... 법정공휴일 공적으로 쉬기로 정해진 날이다. 일요일·국경일·1월 1일·설날(음력 1월 1일과 전후 2일...
