경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 비자추첨제[Diversity Immigrant Visa Program] 미국으로 이민을 계획하고 있는 전세계인을 대상으로 신청서를 받은 뒤 무작위로 추첨하여 당첨... 분양형 실버타운 일반 주택 구입과 유사하게 주택 소유권을 얻을 수 있는 노인 복지 주거 형태이다. 구... 부당행위계산부인 세금을 부당하게 적게 내기 위한 기업들의 행위 또는 회계처리에 대해 세무당국이 이를 인정하... 보복관세[retaliatory tax] 외국이 자국에 불이익이 되는 조처를 취했을 때 이에 대응해 해당 국가에서 수입하는 상품에 ...
