경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 브렉스데믹[Brexdemic] 브렉시트(Brexit)와 팬데믹(pandemic)의 합성어. 영국이 브렉시트와 코로나19로... 반대매매[covering] 만기까지 대출금을 갚지 못하거나 담보가치가 일정 비율 이하로 떨어지면 증권사가 주식을 강제... 방카슈랑스[bancassurance] 1. 은행과 보험사가 상호 제휴와 업무 협력을 통해 종합금융서비스를 제공하는 새로운 금융결... 브랜드자산[brand equity] 브랜드에 대한 소비자의 인지도·충성도·소비자가 인식하는 제품의 질, 브랜드 이미지, 기타 ...
