경제용어사전

범핑 기술

 

가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다.

  • 보호무역주의[protective trade policy]

    보호무역주의란 국가가 외국무역에 간섭하여 보호관세를 부과하여 외국 상품의 국내 수입을 억제...

  • 불가항력조항[act of God, force majeure]

    지진, 해일, 가뭄이나 홍수, 전쟁 등 피할 수 없는 재난으로 인해 계약의무를 이행하지 못...

  • 법인[legal person, juristic person]

    법에 의하여 권리·의무의 주체로서의 자격을 부여받은 단체를 말한다. 자연인으로는 목적을 달...

  • 비경제활동인구[economically inactive population]

    만 15세 이상 인구중 취업자도 실업자도 아닌 사람, 즉 일할 능력이 있어도 일할 의사가 ...