경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 분배국민소득[national income distributed] 생산활동에 참여한 개개의 생산요소에 지불된 소득과 기업가의 이윤을 말한다. 임금, 지대, ... 병역특례제도 병역의무를 가진 사람 중 국가 경쟁력 제고를 위해 병역 대신 연구기관이나 산업체에서 전문연... 버그베어[Bugbear] 전자상거래시 패스워드나 신용카드 정보를 유출하는 바이러스 불특정 금전신탁 고객이 지정한 상품에 투자해 수익을 돌려주는 특정금전신탁과 달리 상품을 고객이 특정하지 않...
