경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 부부별산제 부부 가운데 한 사람이 결혼 전부터 가지고 있었던 재산이나 결혼한 뒤에도 자기 명의로 취득... 브레인 시티[brain city] 대학이 과학 인재를 길러내고 이들이 도시의 핵심 기능을 담당한다는 대학 중심의 도시를 말한... 반등[rebound] 내린 주가가 큰 폭으로 올라가는 것을 말한다. 반발과 같은 의미이지만 반발보다 가격상승폭이... 법인세분 주민세 법인의 사업에서 발생하는 소득에 대한 법인세(국세)액의 10%에 해당하는 주민세를 말한다....
