경제용어사전

범핑 기술

 

가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다.

  • 부외부채[unrecorded liability]

    부외부채란 대차대조표일 현재 기업의 채무가 존재하고 있음에도 불구하고 회사의 장부에 계상되...

  • 블루오션전략[Blue Ocean Strategy]

    한국이 낳은 세계적 경영학자인 김위찬 교수(프랑스 인시아드 경영대학원)가 같은 학교 동료인...

  • 브릴로[Brillo]

    2015년 5월 28~29일 미국의 구글이 샌프란시스코에서 개최한‘구글 개발자 회의(I/O...

  • 브랜디드 엔터테인먼트[branded entertainment]

    기업의 제품 및 브랜드를 엔터테인먼트에 접목함으로써 소비자의 관심을 유도하는 마케팅 기법을...