경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 바이브세션[Vibecession] 경제 상황이 실제로는 나쁘지 않지만 사람들은 비관적으로 느끼는 현상을 말한다. 감정이... 벌처펀드[vulture fund] 부실한 자산을 저가에 인수해 상황이 호전된 후 고가로 되팔아 차익을 내는 기금 또는 회사를... 블루 달러[El dolar blue] 아르헨티나 정부의 외환 통제로 암시장에서 거래되고 있는 달러를 말한다. 2009년 이후 아... 복지 관광[welfare tourism] 서유럽 국가로 이주한 뒤 일정한 직업 없이 실업급여 등 각종 복지 혜택만 누리는 동유럽 국...
