-
TCFD[Task Force on Climate-Related Financial Disclosures]
TCFD는 지난 2015년 주요 20개국(G20) 재무장관회의 금융안정위원회(FSB)가 설...
-
T-글래스[T-glass]
T-글래스는 반도체 패키징 공정에서 기판이 휘는 것을 방지하는 데 사용되는 최고급 유리섬유...
-
TSLS[Direxion Daily TSLA Bear 1X Shares]
미국 디렉션(Direxion)사가 운용하는 상장지수펀드(ETF)로, 테슬라(Tesla In...
-
TC본더[Thermocompression Bonder, TC bonder]
C본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장비다. 'T...