백랩 공정
[back-lapping]웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다.
백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다.
백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.
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분할상환
한번에 갚아야 하는 돈을 여러번 나누어 갚는 것.
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부동산교부세
지방교부세의 종류 중 하나로 지방자치단체의 행정운영 재원을 확보하기 위해 2005년 신설됐...
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발광다이오드 백라이트유닛[LED back light unit, LED BLU]
현재 LCD디스플레이의 광원으로 사용되는 냉음극형광램프(CCFL)를 대체할 신광원으로 여겨...
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범이슬람권 금융감독위원회[Islamic Financial Services Borad, IFSB]
중동 및 말레이시아 등의 이슬람교 국가는 이자수입을 금기시하는 이슬람교 율법인 샤리아의 영...