경제용어사전

백랩 공정

[back-lapping]

웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다.

백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다.

백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.

  • 보험 약품 목록

    보험 약품 목록은 의료보험 제도 하에서 건강보험 또는 보험사가 급여 대상으로 인정하는 의약...

  • 배너티 사이징[vanity sizing]

    옷 치수를 실제보다 작게 표기 하는 것. 33인치 바지에 30인치를 붙여 놓는 식이다. ...

  • 백색가전, 갈색가전

    과거 미국의 제네럴일렉트릭(GE)사가 냉장고·세탁기·에어컨·전자레인지 등은 백색으로 통일(...

  • 비전통 가스[unconventional gas]

    유전이나 가스전에 농축돼 있는 전통 가스와 달리 비전통 가스는 지층의 미세한 층에 넓게 퍼...