백랩 공정
[back-lapping]웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다.
백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다.
백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.
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비전통 에너지 자원
기존 화석연료 채굴 방식으로는 채굴할 수 없었지만 새로운 기술 개발로 채굴되고 있는 자원....
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브랜드 스키마[brand schema]
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반기보고서[semi-annual report]
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베이다이허 회의
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