백랩 공정
[back-lapping]웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다.
백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다.
백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.
-
브렌트유[Brent Oil]
북해의 브렌트 유전에서 생산되는 저유황 경질 원유. 정제가 용이하고 휘발유 생산에 적합하다...
-
비전통 가스[unconventional gas]
유전이나 가스전에 농축돼 있는 전통 가스와 달리 비전통 가스는 지층의 미세한 층에 넓게 퍼...
-
비조치의견서[no action letter]
금융회사 등이 신규영업이나 신상품 개발과정에서 법규에 위반되는지에 대해 금융당국에 심사를 ...
-
배리어 코팅[barrier coating]
기존 유리기판을 플라스틱으로 대체하면서 발생하는 한계를 극복하기 위해 플라스틱 기판에 부착...