백랩 공정
[back-lapping]웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다.
백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다.
백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.
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불확실한 균형[Precarious Balance]
미국 없이도 세계 경제가 돌아가고 미국이 타국에 의존하게 되는 현상을 말한다.
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배터리 4대 핵심소재
2차전지를 만드는데 필수적인 4가지 소재. 양극재, 음극재, 전해액, 분리막이 이에 해당한...
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비자금
무역과 계약 등의 거래에서 관례적으로 발생하는 리베이트(사례금)나 커미션 또는 회계처리의 ...
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보험자
보험금을 지급하는 보험회사를 가르키며, 보험금을 지급할 책임 또한 가지고 있다.