2세대 고대역폭 메모리
[High bandwidth memory2, HBM2]현존 최고 속도 D램보다 최대 7배 빠른 D램으로 TSV기술을 활용한 것이다.
2016년 1월 19일 삼성전자가 양산을 개시했다.
SK하이닉스도 2015년 5월 TSV를 활용한 1세대 HBM D램을 양산하고 2세대 HBM D램 기술 개발을 진행중이다.
현존 최고 속도 D램보다 최대 7배 빠른 D램으로 TSV기술을 활용한 것이다.
2016년 1월 19일 삼성전자가 양산을 개시했다.
SK하이닉스도 2015년 5월 TSV를 활용한 1세대 HBM D램을 양산하고 2세대 HBM D램 기술 개발을 진행중이다.