경제용어사전

FoWLP

[Fan-Out Wafer Level Package]

반도체 패키지 방법중 하나로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지고 두께도 얇아지며 방열기능도 높아진다는 장점이 있다.

2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지 SIP(System In Packaging·시스템인패키징)에 적용할 수 있어 반도체의 소형화와 고집적화를 가능케 하는 동시에 다양한 기능을 탑재할 수 있다.
스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device) 산업의 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.

  • FDA[Food and Drug Administration]

    미국 식품의약국. 우리나라의 보건복지부에 해당하는미국 보건후생부의 산하기관으로 독립된 행정...

  • FX 마진거래[foreign exchange margin trading, FX margin trading]

    미국 달러나 유로, 영국 파운드, 일본 엔, 스위스 프랑, 캐나다 달러, 뉴질랜드 달러, ...

  • FTSE4Good Index

    영국의 FTSE그룹이 개발한 사회책임지수의 하나. 기업의 사회적 책임에 대한 이행정도를 평...

  • FEED[front end engineering design]

    프로젝트 확정인전 프로젝트기간, 비용, 기술사와 사업주의 요구사항을 설계에 반영하는 단계로...