경제용어사전

FoWLP

[Fan-Out Wafer Level Package]

반도체 패키지 방법중 하나로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지고 두께도 얇아지며 방열기능도 높아진다는 장점이 있다.

2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지 SIP(System In Packaging·시스템인패키징)에 적용할 수 있어 반도체의 소형화와 고집적화를 가능케 하는 동시에 다양한 기능을 탑재할 수 있다.
스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device) 산업의 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.

  • FIX[Financial Information eXchange]

    금융 기관간 데이터 송수신을 위한 세계적인 표준 프로토콜

  • FTSE선진국지수

    FTSE는 선진ㆍ준선진ㆍ신흥ㆍ프론티어 등 4개 부문으로 나눠 지수를 산출한다. 선진국...

  • FOMC 점도표[FOMC dot plot]

    점도표는 미국 연방준비제도 이사회(FED)가 매 분기 발표하는 도표. 점도표는 FED...

  • FROM 100

    한국 대표 지식인 100여 명으로 구성된 민간 싱크탱크다. FROM 100은 미래(futu...