경제용어사전 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 가나다순 색인 ㄱ ㄴ ㄷ ㄹ ㅁ ㅂ ㅅ ㅇ ㅈ ㅊ ㅋ ㅌ ㅍ ㅎ ABC 범핑 기술 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다. 백내장 수술 노화 등에 따라 회백색으로 혼탁해진 안구 내 수정체를 제거한 뒤 인공 수정체로 교체하는 수... 벌처펀드[vulture fund] 부실한 자산을 저가에 인수해 상황이 호전된 후 고가로 되팔아 차익을 내는 기금 또는 회사를... 배면시트[Back Sheet] 태양전지용 셀의 보호용 필름. 외부충격 및 부식을 막아주고 불순물의 내부침투를 차단해 태양... 배타적 경제수역[exclusive economic zone, EEZ] 영해기선으로부터 2백해리 범위 내에서 연안국의 경제주권이 인정되는 수역을 말한다. 1994...